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codice articolo del costruttore | SMDIC03330QB00MS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC03330QB00MS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC03330QB00MS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.189" (4.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03330QB00MS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC03330QB00MS00-FT |
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
QXP2K154JRP7FT
Nichicon
QXP2K154JRPT
Nichicon
QXP2K154KRP7FT
Nichicon
QXP2K223JRP7FL
Nichicon
QXP2K223JRPT
Nichicon
QXP2K223KRP7FL
Nichicon
QXP2K224JRP7FT
Nichicon
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel