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codice articolo del costruttore | SMDIC03220TB00KS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC03220TB00KS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC03220TB00KS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.209" (5.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03220TB00KS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC03220TB00KS00-FT |
QXP2K104KRP7FP
Nichicon
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
QXP2K154JRP7FT
Nichicon
QXP2K154JRPT
Nichicon
QXP2K154KRP7FT
Nichicon
QXP2K223JRP7FL
Nichicon
QXP2K223JRPT
Nichicon
QXP2K223KRP7FL
Nichicon
LCMXO2-4000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3CQC
Microchip Technology
10CL040YF484C6G
Intel
EP4CE15F23C6
Intel
AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation