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codice articolo del costruttore | SMDIC03100QA00MP00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC03100QA00MP00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC03100QA00MP00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.150" (3.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03100QA00MP00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC03100QA00MP00-FT |
BQ014D0472J
AVX Corporation
BQ014D0472K
AVX Corporation
BQ014D0473J
AVX Corporation
BQ014D0473K
AVX Corporation
BQ014D0562J
AVX Corporation
BQ014D0562K
AVX Corporation
BQ014D0563J
AVX Corporation
BQ014D0563K
AVX Corporation
BQ014D0682J
AVX Corporation
BQ014D0682K
AVX Corporation
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel