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codice articolo del costruttore | SMDIC03100KA00MS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC03100KA00MS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC03100KA00MS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" (3.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC03100KA00MS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC03100KA00MS00-FT |
QXP2K103KRP7FL
Nichicon
QXP2K104JRP7FP
Nichicon
QXP2K104JRPT
Nichicon
QXP2K104KRP7FP
Nichicon
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
QXP2K154JRP7FT
Nichicon
QXP2K154JRPT
Nichicon
QXP2K154KRP7FT
Nichicon
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel