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codice articolo del costruttore | SMDIC02470QA00KS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC02470QA00KS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC02470QA00KS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.150" (3.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC02470QA00KS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC02470QA00KS00-FT |
QXP2K103JRP7FL
Nichicon
QXP2K103JRPT
Nichicon
QXP2K103KRP7FL
Nichicon
QXP2K104JRP7FP
Nichicon
QXP2K104JRPT
Nichicon
QXP2K104KRP7FP
Nichicon
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
QXP2K154JRP7FT
Nichicon
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel