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codice articolo del costruttore | SMDIC02470QA00KP00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC02470QA00KP00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC02470QA00KP00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.150" (3.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC02470QA00KP00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC02470QA00KP00-FT |
BQ014D0333K
AVX Corporation
BQ014D0392J
AVX Corporation
BQ014D0392K
AVX Corporation
BQ014D0393J
AVX Corporation
BQ014D0393K
AVX Corporation
BQ014D0472J
AVX Corporation
BQ014D0472K
AVX Corporation
BQ014D0473J
AVX Corporation
BQ014D0473K
AVX Corporation
BQ014D0562J
AVX Corporation
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel