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codice articolo del costruttore | SMDIC02100KA00MS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIC02100KA00MS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIC02100KA00MS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.130" (3.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIC02100KA00MS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIC02100KA00MS00-FT |
QXP2J684KRP7FX
Nichicon
QXP2K103JRP7FL
Nichicon
QXP2K103JRPT
Nichicon
QXP2K103KRP7FL
Nichicon
QXP2K104JRP7FP
Nichicon
QXP2K104JRPT
Nichicon
QXP2K104KRP7FP
Nichicon
QXP2K153JRP7FL
Nichicon
QXP2K153JRPT
Nichicon
QXP2K153KRP7FL
Nichicon
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel