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codice articolo del costruttore | SLF12575T-1R2N8R2-H |
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Numero di parte futuro | FT-SLF12575T-1R2N8R2-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SLF-H |
SLF12575T-1R2N8R2-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.2µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 8.2A |
Corrente - Saturazione | 13A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 5.1 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.309" (7.85mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SLF12575T-1R2N8R2-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SLF12575T-1R2N8R2-H-FT |
VLS252008ET-100M
TDK Corporation
VLS2010ET-150M-CA
TDK Corporation
VLS2012ET-6R8M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-1R5N
TDK Corporation
VLS252008ET-2R2M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-3R3M
TDK Corporation
VLS252008ET-4R7M
TDK Corporation
VLS252008ET-4R7M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-R47N
TDK Corporation
VLS2010ET-100M-CA
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel