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codice articolo del costruttore | SLF12565T-2R0N6R2-H |
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Numero di parte futuro | FT-SLF12565T-2R0N6R2-H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SLF-H |
SLF12565T-2R0N6R2-H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 6.2A |
Corrente - Saturazione | 10A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 9.6 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.270" (6.85mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SLF12565T-2R0N6R2-H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SLF12565T-2R0N6R2-H-FT |
VLS2012ET-4R7M-CA
TDK Corporation
VLS2012ET-R47N-CA
TDK Corporation
VLS2012ET-R68N-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-100M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-1R0N
TDK Corporation
VLS252008ET-1R0N-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-1R5N-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-2R2M
TDK Corporation
VLS252008ET-3R3M-CA
TDK Corporation
VLS252008ET-6R8M
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation