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codice articolo del costruttore | SI8261BBC-C-ISR |
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Numero di parte futuro | FT-SI8261BBC-C-ISR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
SI8261BBC-C-ISR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tecnologia | Capacitive Coupling |
Numero di canali | 1 |
Tensione - Isolamento | 3750Vrms |
Immunità transitoria in modalità comune (min) | 35kV/µs |
Ritardo di propagazione tpLH / tpHL (max) | 60ns, 50ns |
Distorsione larghezza impulso (max) | 28ns |
Rise / Fall Time (Typ) | 5.5ns, 8.5ns |
Corrente - Uscita alta, bassa | 500mA, 1.2A |
Corrente: picco di uscita | 4A |
Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 2.8V (Max) |
Corrente - Avanti DC (Se) (Max) | 30mA |
Tensione - Fornitura | 9.4V ~ 30V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
approvazioni | CQC, CSA, UR, VDE |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI8261BBC-C-ISR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI8261BBC-C-ISR-FT |
SI8751AB-ISR
Silicon Labs
SI8220DB-D-IS
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Silicon Labs
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Silicon Labs
XC6VLX130T-1FFG484C
Xilinx Inc.
EP4CGX50CF23C6
Intel
EP2C50U484C6N
Intel
5SGXMA7K2F40C1
Intel
5AGZME1E2H29C3N
Intel
5SGXEB6R2F43I3N
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30RC208-3N
Intel