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codice articolo del costruttore | SI2331DS-T1-E3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI2331DS-T1-E3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SI2331DS-T1-E3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 12V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 3.2A (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 48 mOhm @ 3.6A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 900mV @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 14nC @ 4.5V |
Vgs (massimo) | ±8V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 780pF @ 6V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 710mW (Ta) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | SOT-23-3 (TO-236) |
Pacchetto / caso | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI2331DS-T1-E3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI2331DS-T1-E3-FT |
BSS138NL6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS138NL6433HTMA1
Infineon Technologies
BSS138_L99Z
ON Semiconductor
BSS139 E6327
Infineon Technologies
BSS139 E6906
Infineon Technologies
BSS139L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS139L6906HTSA1
Infineon Technologies
BSS159N E6327
Infineon Technologies
BSS159N E6906
Infineon Technologies
BSS159NH6327XTSA1
Infineon Technologies
XCS20XL-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-1PQG240
Microsemi Corporation
A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
XC4020E-4HQ208I
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930C
Xilinx Inc.
A42MX09-TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation
ICE40UL1K-CM36AITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230HF35C2
Intel