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codice articolo del costruttore | SI2311DS-T1-GE3 |
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Numero di parte futuro | FT-SI2311DS-T1-GE3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TrenchFET® |
SI2311DS-T1-GE3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 8V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 3A (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 1.8V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 45 mOhm @ 3.5A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 12nC @ 4.5V |
Vgs (massimo) | ±8V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 970pF @ 4V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 710mW (Ta) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | SOT-23-3 |
Pacchetto / caso | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI2311DS-T1-GE3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SI2311DS-T1-GE3-FT |
BSS127 E6327
Infineon Technologies
BSS127H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSS127L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS131E6327
Infineon Technologies
BSS131L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSS138-D87Z
ON Semiconductor
BSS138N E6433
Infineon Technologies
BSS138N E6908
Infineon Technologies
BSS138N E7854
Infineon Technologies
BSS138N E8004
Infineon Technologies
XC3S200-4FTG256I
Xilinx Inc.
XC4020XL-1PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M40DCF256C7G
Intel
5SGSED8K2F40I2N
Intel
XC2V2000-5FF896I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX40GF1020I6
Intel