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codice articolo del costruttore | SG5032CCN 10.000000M-HJGAB |
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Numero di parte futuro | FT-SG5032CCN 10.000000M-HJGAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SG5032CCN |
SG5032CCN 10.000000M-HJGAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 10MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 5V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 20mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.051" (1.30mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SG5032CCN 10.000000M-HJGAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SG5032CCN 10.000000M-HJGAB-FT |
SG5032CAN 33.333300M-TLHAB
EPSON
SG5032CAN 36.000000M-TJGA3
EPSON
SG5032CAN 36.000000M-TJGAB
EPSON
SG5032CAN 37.400000M-TJGA3
EPSON
SG5032CAN 37.400000M-TJGAB
EPSON
SG5032CAN 38.400000M-TJGA3
EPSON
SG5032CAN 38.400000M-TJGAB
EPSON
SG5032CAN 4.096000M-TJGA3
EPSON
SG5032CAN 4.096000M-TJGAB
EPSON
SG5032CAN 4.500000M-TJGA3
EPSON
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
Intel