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codice articolo del costruttore | SG-8002DC 49.0909M-PCBS ROHS |
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Numero di parte futuro | FT-SG-8002DC 49.0909M-PCBS ROHS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SG-8002DC |
SG-8002DC 49.0909M-PCBS ROHS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 49.0909MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 28mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Dimensione / Dimensione | 8-DIP, 4 Leads (Half Size) |
Altezza - Seduto (max) | 0.539" L x 0.260" W (13.70mm x 6.60mm) |
0.209" (5.30mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SG-8002DC 49.0909M-PCBS ROHS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SG-8002DC 49.0909M-PCBS ROHS-FT |
FN2500216Z
Diodes Incorporated
FN2500225Z
Diodes Incorporated
FN4800001
Diodes Incorporated
FN4910030Z
Diodes Incorporated
FN5960001
Diodes Incorporated
FR0200006
Diodes Incorporated
FR0560001
Diodes Incorporated
FR0610004
Diodes Incorporated
FR1120003
Diodes Incorporated
FR1120004
Diodes Incorporated
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel