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codice articolo del costruttore | SG-636SCE 40.0000MC: ROHS |
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Numero di parte futuro | FT-SG-636SCE 40.0000MC: ROHS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SG-636SCE |
SG-636SCE 40.0000MC: ROHS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 40MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS, TTL |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±100ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 9mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SOJ, 5.08mm pitch |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
0.106" (2.70mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SG-636SCE 40.0000MC: ROHS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SG-636SCE 40.0000MC: ROHS-FT |
BBA5000004
TXC CORPORATION
BBA5070001
TXC CORPORATION
BBA5070003
TXC CORPORATION
BBA5500005
TXC CORPORATION
BBA5600007
TXC CORPORATION
BBA5600014
TXC CORPORATION
BBA5670003
TXC CORPORATION
BBA6100004
TXC CORPORATION
BBA6100007
TXC CORPORATION
BC-187.500MBE-T
TXC CORPORATION
A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
XCV200-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc.
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc.
LFXP6C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M70E-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N4F45E3LG
Intel
EPF10K200SBC356-1X
Intel
EPF10K50VBC356-1N
Intel