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codice articolo del costruttore | SG-636PDE 25.0000MC3: ROHS |
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Numero di parte futuro | FT-SG-636PDE 25.0000MC3: ROHS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SG-636PDE |
SG-636PDE 25.0000MC3: ROHS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Crystal |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 25MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS, TTL |
Stabilità di frequenza | 2.5V |
Absolute Pull Range (APR) | ±100ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SOJ, 5.08mm pitch |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
0.106" (2.70mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SG-636PDE 25.0000MC3: ROHS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SG-636PDE 25.0000MC3: ROHS-FT |
BBA0670001
TXC CORPORATION
BBA2500010
TXC CORPORATION
BBA3270001
TXC CORPORATION
BBA3300011
TXC CORPORATION
BBA5000001
TXC CORPORATION
BBA5000004
TXC CORPORATION
BBA5070001
TXC CORPORATION
BBA5070003
TXC CORPORATION
BBA5500005
TXC CORPORATION
BBA5600007
TXC CORPORATION
AGLE3000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ208M
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
10M08DCF256I7G
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
5SGXEA5H3F35C2L
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4G
Intel
5SGSMD3H2F35I2N
Intel