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codice articolo del costruttore | SFBDT5000332MX0 |
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Numero di parte futuro | FT-SFBDT5000332MX0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SFBD |
SFBDT5000332MX0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 500V |
attuale | 10A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 38dB @ 100MHz |
Coefficiente di temperatura | X7R |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Axial, Bushing |
Dimensione / Dimensione | 0.250" Dia x 0.472" L (6.35mm x 12.00mm) |
Altezza (max) | - |
Dimensioni del filo | 12-32 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SFBDT5000332MX0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SFBDT5000332MX0-FT |
SFBDL5000221MC1
Knowles Syfer
SFBDL5000222MX0
Knowles Syfer
SFBDL5000222MX1
Knowles Syfer
SFBDL5000330ZC0
Knowles Syfer
SFBDL5000330ZC1
Knowles Syfer
SFBDL5000331MC0
Knowles Syfer
SFBDL5000331MC1
Knowles Syfer
SFBDL5000332MX0
Knowles Syfer
SFBDL5000332MX1
Knowles Syfer
SFBDL5000470ZC0
Knowles Syfer
LCMXO2-2000HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL1000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP2C35F672C6
Intel
EP4CGX30BF14I7
Intel
EP4SE530H35C4N
Intel
XC6SLX25-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX08A-1TQG100
Microsemi Corporation
EP4CE75F29C9LN
Intel
EP2S130F1020C3
Intel