casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / SF-1206HI700M-2
codice articolo del costruttore | SF-1206HI700M-2 |
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Numero di parte futuro | FT-SF-1206HI700M-2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SinglFuse™ SF-1206HIxxxM |
SF-1206HI700M-2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 7A |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 24V |
Tempo di risposta | - |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 80A |
Fusione I²t | 30 |
approvazioni | UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-1206HI700M-2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SF-1206HI700M-2-FT |
SF-0402FP250-2
Bourns Inc.
SF-0402FP300-2
Bourns Inc.
SF-0402FP315-2
Bourns Inc.
SF-0402FP400-2
Bourns Inc.
SF-0402FP080-2
Bourns Inc.
SF-0603FP025F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP075F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP125F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP350F-2
Bourns Inc.
SF-0603FP500F-2
Bourns Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel