casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / SF-0603HI500M-2
codice articolo del costruttore | SF-0603HI500M-2 |
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Numero di parte futuro | FT-SF-0603HI500M-2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SinglFuse™ SF-0603HIxxxM |
SF-0603HI500M-2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 5A |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 32V |
Tempo di risposta | - |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 3.25 |
approvazioni | UL |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W x 0.031" H (1.60mm x 0.80mm x 0.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SF-0603HI500M-2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SF-0603HI500M-2-FT |
SF-1206S630W-2
Bourns Inc.
SF-1206S700W-2
Bourns Inc.
SF-1206S1000W-2
Bourns Inc.
SF-1206S1500W-2
Bourns Inc.
SF-1206S150W-2
Bourns Inc.
SF-1206S200W-2
Bourns Inc.
SF-1206S250W-2
Bourns Inc.
SF-1206S300W-2
Bourns Inc.
SF-1206S315W-2
Bourns Inc.
SF-1206S400W-2
Bourns Inc.
XA6SLX25T-2FGG484Q
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation
EP4CE55F23I7
Intel
10M50DAF672C6G
Intel
XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FBG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
AGL400V5-CS196
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
EP20K1500EBC652-1X
Intel