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codice articolo del costruttore | SDS850R-823M |
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Numero di parte futuro | FT-SDS850R-823M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDS850R |
SDS850R-823M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 82µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 540mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.413" L x 0.315" W (10.50mm x 8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.189" (4.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDS850R-823M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDS850R-823M-FT |
SPD127R-222M
API Delevan Inc.
SPD127R-223M
API Delevan Inc.
SPD127R-273M
API Delevan Inc.
SPD127R-274M
API Delevan Inc.
SPD127R-332M
API Delevan Inc.
SPD127R-333M
API Delevan Inc.
SPD127R-393M
API Delevan Inc.
SPD127R-394M
API Delevan Inc.
SPD127R-472M
API Delevan Inc.
SPD127R-474M
API Delevan Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel