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codice articolo del costruttore | SDR2207-6R0ML |
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Numero di parte futuro | FT-SDR2207-6R0ML |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR2207 |
SDR2207-6R0ML Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 7.5A |
Corrente - Saturazione | 12A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 17 mOhm Max |
Q @ Freq | 43 @ 3MHz |
Frequenza - Autorisonante | 28MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.866" L x 0.591" W (22.00mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.307" (7.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR2207-6R0ML Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR2207-6R0ML-FT |
SRE6603-103M
Bourns Inc.
SRE6603-332M
Bourns Inc.
SRE6603-472M
Bourns Inc.
SRE6603-682M
Bourns Inc.
SRE6603-100M
Bourns Inc.
SRE6603-101M
Bourns Inc.
SRE6603-102M
Bourns Inc.
SRE6603-150M
Bourns Inc.
SRE6603-151M
Bourns Inc.
SRE6603-1R0M
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel