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codice articolo del costruttore | SDR2207-331KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR2207-331KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR2207 |
SDR2207-331KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 330µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | 1.9A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 560 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 5.1MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.866" L x 0.591" W (22.00mm x 15.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.307" (7.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR2207-331KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR2207-331KL-FT |
SRN4012-1R0M
Bourns Inc.
SRN4012-1R5M
Bourns Inc.
SRN4012-220M
Bourns Inc.
SRN4012-2R2M
Bourns Inc.
SRN4012-3R3M
Bourns Inc.
SRN4012-4R7M
Bourns Inc.
SRN4012-6R8M
Bourns Inc.
SRN4012-R47M
Bourns Inc.
SRE6603-103M
Bourns Inc.
SRE6603-332M
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation