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codice articolo del costruttore | SDR1307-391KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR1307-391KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR1307 |
SDR1307-391KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 390µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | 1.5A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 600 mOhm Max |
Q @ Freq | 12 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 2.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.512" W (13.00mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.287" (7.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR1307-391KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR1307-391KL-FT |
SRP1235-R33M
Bourns Inc.
SRP1235-100M
Bourns Inc.
SRP1235-1R2M
Bourns Inc.
SRP1235-1R8M
Bourns Inc.
SRP1235-2R2M
Bourns Inc.
SRP1235-5R6M
Bourns Inc.
SRP1235-8R2M
Bourns Inc.
SRP1235-R10M
Bourns Inc.
SRP1235-R15M
Bourns Inc.
SRP1235-R22M
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation