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codice articolo del costruttore | SDR1006-560KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR1006-560KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR1006 |
SDR1006-560KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 56µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.15A |
Corrente - Saturazione | 2.1A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 190 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 7.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.386" L x 0.386" W (9.80mm x 9.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.228" (5.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR1006-560KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR1006-560KL-FT |
SRP1040-R50M
Bourns Inc.
SRP1040-R56M
Bourns Inc.
SRP1040-R75M
Bourns Inc.
SRP1040-R80M
Bourns Inc.
SRN2512-1R0M
Bourns Inc.
SRN2512-1R5M
Bourns Inc.
SRN2512-2R2M
Bourns Inc.
SRN2512-R47M
Bourns Inc.
SRN2512-R33M
Bourns Inc.
SRN2512-R68M
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel