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codice articolo del costruttore | SDR1006-181KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR1006-181KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR1006 |
SDR1006-181KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 180µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 720mA |
Corrente - Saturazione | 1.3A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 630 mOhm Max |
Q @ Freq | 12 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 4MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.386" L x 0.386" W (9.80mm x 9.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.228" (5.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR1006-181KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR1006-181KL-FT |
SRP1040-3R3M
Bourns Inc.
SRP1040-5R6M
Bourns Inc.
SRP1040-4R7M
Bourns Inc.
SRP1040-R68M
Bourns Inc.
SRP1040-1R0M
Bourns Inc.
SRP1040-1R2M
Bourns Inc.
SRP1040-1R5M
Bourns Inc.
SRP1040-1R7M
Bourns Inc.
SRP1040-220M
Bourns Inc.
SRP1040-2R5M
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation