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codice articolo del costruttore | SDR1005-330KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR1005-330KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR1005 |
SDR1005-330KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 33µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1.8A |
Corrente - Saturazione | 2A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 29 @ 2.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 14MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.500" L x 0.394" W (12.70mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR1005-330KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR1005-330KL-FT |
SDR2207-101K
Bourns Inc.
SDR2207-150Y
Bourns Inc.
SDR2207-1R8M
Bourns Inc.
SDR2207-220Y
Bourns Inc.
SDR2207-330K
Bourns Inc.
SDR2207-3R3M
Bourns Inc.
SDR2207-470K
Bourns Inc.
SDR2207-4R7M
Bourns Inc.
SDR2207-6R8M
Bourns Inc.
SDR2207-R80M
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel