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codice articolo del costruttore | SDR0906-561KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR0906-561KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR0906 |
SDR0906-561KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 320mA |
Corrente - Saturazione | 530mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 796kHz |
Frequenza - Autorisonante | 4MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.413" W (12.50mm x 10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR0906-561KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR0906-561KL-FT |
SDR1030-681K
Bourns Inc.
SDR1030-6R8M
Bourns Inc.
SDR1005-101KL
Bourns Inc.
SDR1005-103KL
Bourns Inc.
SDR1005-221KL
Bourns Inc.
SDR1005-472KL
Bourns Inc.
SDR1005-222KL
Bourns Inc.
SDR1005-470KL
Bourns Inc.
SDR1005-681KL
Bourns Inc.
SDR1005-3R3ML
Bourns Inc.
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel