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codice articolo del costruttore | SDR0906-100KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR0906-100KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR0906 |
SDR0906-100KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 2.1A |
Corrente - Saturazione | 3.2A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 90 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 25MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.413" W (12.50mm x 10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR0906-100KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR0906-100KL-FT |
SDR1045-6R8M
Bourns Inc.
SDR1030-100M
Bourns Inc.
SDR1030-101K
Bourns Inc.
SDR1030-102K
Bourns Inc.
SDR1030-150M
Bourns Inc.
SDR1030-151K
Bourns Inc.
SDR1030-220M
Bourns Inc.
SDR1030-221K
Bourns Inc.
SDR1030-2R7M
Bourns Inc.
SDR1030-330M
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation