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codice articolo del costruttore | SDR0805-470KL |
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Numero di parte futuro | FT-SDR0805-470KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR0805 |
SDR0805-470KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 1A |
Corrente - Saturazione | 1.6A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 200 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 2.52MHz |
Frequenza - Autorisonante | 9MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.307" L x 0.307" W (7.80mm x 7.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.209" (5.30mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR0805-470KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR0805-470KL-FT |
SRN2010-1R0M
Bourns Inc.
SRN2010-2R2M
Bourns Inc.
SRN2010-R24M
Bourns Inc.
SRN2010-R68M
Bourns Inc.
SDR1307-820KL
Bourns Inc.
SDR1307-102KL
Bourns Inc.
SDR1307-150ML
Bourns Inc.
SDR1307-270ML
Bourns Inc.
SDR1307-120ML
Bourns Inc.
SDR1307-100ML
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation