casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / SDR03EZPF3163
codice articolo del costruttore | SDR03EZPF3163 |
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Numero di parte futuro | FT-SDR03EZPF3163 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDR03 |
SDR03EZPF3163 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 316 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.3W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPF3163 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDR03EZPF3163-FT |
RCS0603J625CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J680CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J681CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J682CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J683CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J684CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J685CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J6R2CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J6R8CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J751CS
Samsung Electro-Mechanics
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation