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codice articolo del costruttore | SDP36-500PA |
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Numero di parte futuro | FT-SDP36-500PA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDP3x |
SDP36-500PA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | -0.07PSI ~ 0.07PSI (-0.5kPa ~ 0.5kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 100 mV ~ 900 mV (3.3V) |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.08" (2.00mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 14.5PSI (100kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SMD Module |
16-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDP36-500PA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDP36-500PA-FT |
MGA-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-300-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-200-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-3000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-1000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel