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codice articolo del costruttore | SDP31-500PA |
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Numero di parte futuro | FT-SDP31-500PA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SDP3x |
SDP31-500PA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | -0.07PSI ~ 0.07PSI (-0.5kPa ~ 0.5kPa) |
Produzione | I²C |
Precisione | 16b |
Tensione - Fornitura | ±3% |
Dimensione della porta | 3.3V |
Stile portuale | Male - 0.08" (2.00mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 14.5PSI (100kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SMD Module |
16-SMD | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDP31-500PA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SDP31-500PA-FT |
P51-10-G-UB-I36-20MA-000-000
SSI Technologies Inc
MGA-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-300-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-200-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-3000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
A40MX02-3VQG80I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FTG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150DF27I7N
Intel
EP4S100G2F40I1N
Intel
XC5VLX50-1FFG1153I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3H2F35I2N
Intel