casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / SC68376BGMAB20R
codice articolo del costruttore | SC68376BGMAB20R |
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Numero di parte futuro | FT-SC68376BGMAB20R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M683xx |
SC68376BGMAB20R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | CPU32 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 18 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 7.5K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 160-BQFP |
160-QFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SC68376BGMAB20R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SC68376BGMAB20R-FT |
MC9S08MM32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08PT32VLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLHR
NXP USA Inc.
MC9S12P64VLHR
NXP USA Inc.
MC9S12UF32PB
NXP USA Inc.
MC9S12UF32PBE
NXP USA Inc.
MC9S12XF512MLH
NXP USA Inc.
MC9S12XS128MAER
NXP USA Inc.
MC9S12XS64CAER
NXP USA Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel