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codice articolo del costruttore | SC3DF-4R7 |
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Numero di parte futuro | FT-SC3DF-4R7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SC3DF |
SC3DF-4R7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 1.8A |
Corrente - Saturazione | 910mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SC3DF-4R7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SC3DF-4R7-FT |
PM7032S-220M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-221M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-330M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-331M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-3R3M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-470M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-471M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-4R7M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-680M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-681M-RC
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel