casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / SAC57D53MCVMOR
codice articolo del costruttore | SAC57D53MCVMOR |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-SAC57D53MCVMOR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMOR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocità | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
periferiche | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2.3M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMOR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SAC57D53MCVMOR-FT |
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
LPC12H27FBD64/301,
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation