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codice articolo del costruttore | SAC57D53MCVLT |
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Numero di parte futuro | FT-SAC57D53MCVLT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVLT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocità | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
periferiche | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2.3M x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 208-LQFP Exposed Pad |
208-LQFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVLT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SAC57D53MCVLT-FT |
XMC4500E144F1024ACXQSA1
Infineon Technologies
XMC4504F144K512ACXQMA1
Infineon Technologies
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
A42MX16-PQ208M
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-3
Intel
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7
Intel
XC2VP30-5FFG896I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
10AX057H2F34E2SG
Intel
10AX057K3F40E2SG
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel