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codice articolo del costruttore | S9S12ZVLS3F0MFM |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12ZVLS3F0MFM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S12 MagniV |
S9S12ZVLS3F0MFM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S12Z |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 19 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Convertitori di dati | A/D 6x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount, Wettable Flank |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN-EP (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVLS3F0MFM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12ZVLS3F0MFM-FT |
S9S08QD4J1VSCR
NXP USA Inc.
S9S08QD4J2MSC
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CSC
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MSC
NXP USA Inc.
MC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KA2CSCR
NXP USA Inc.
MC9RS08KB2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QA2CDNE
NXP USA Inc.
MC9S08QD2CSCR
NXP USA Inc.
MC9S08QD2VSCR
NXP USA Inc.
XC3S500E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XC4028XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256M
Microsemi Corporation
A42MX09-3VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C35U484C7N
Intel
5SGSMD6K3F40C2LN
Intel
XCKU035-1SFVA784I
Xilinx Inc.
AGL060V5-QNG132I
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C3N
Intel