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codice articolo del costruttore | S9S12ZVL32F0VLCR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12ZVL32F0VLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S12 MagniV |
S9S12ZVL32F0VLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S12Z |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 19 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 128 x 8 |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 18V |
Convertitori di dati | A/D 6x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12ZVL32F0VLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12ZVL32F0VLCR-FT |
S912ZVLA12F0CLCR
NXP USA Inc.
S912ZVLA12F0MLC
NXP USA Inc.
S912ZVLA12F0MLCR
NXP USA Inc.
S912ZVLA96F0CLC
NXP USA Inc.
S912ZVLA96F0CLCR
NXP USA Inc.
S9KEAZN32AMLCR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0CLC
NXP USA Inc.
S9S08AW8AE0MLC
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation