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codice articolo del costruttore | S9S12GN32BVTJ |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GN32BVTJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GN32BVTJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 14 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32BVTJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GN32BVTJ-FT |
P89LPC920FDH,529
NXP USA Inc.
P89LPC9211FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC922A1FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,529
NXP USA Inc.
P89LPC9241FDH,112
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel