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codice articolo del costruttore | S9S12GN32BVTJR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GN32BVTJR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GN32BVTJR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 14 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GN32BVTJR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GN32BVTJR-FT |
P89LPC9211FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC921FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC9221FDH,518
NXP USA Inc.
P89LPC922A1FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,512
NXP USA Inc.
P89LPC922FDH,529
NXP USA Inc.
P89LPC9241FDH,112
NXP USA Inc.
P89LPC924FDH,518
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel