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codice articolo del costruttore | S9S12GA192F0MLHR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GA192F0MLHR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GA192F0MLHR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 54 |
Dimensione della memoria del programma | 192KB (192K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 11K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GA192F0MLHR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GA192F0MLHR-FT |
MKV31F256VLH12R
NXP USA Inc.
MKV31F512VLH12R
NXP USA Inc.
MKV42F64VLH16
NXP USA Inc.
MKV44F128VLH16
NXP USA Inc.
MKV44F256VLH16
NXP USA Inc.
MKV44F64VLH16
NXP USA Inc.
MKV46F256VLH16R
NXP USA Inc.
MC56F8247VLHR
NXP USA Inc.
MC9S12P64CLH
NXP USA Inc.
MC9S12XS128MAE
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation