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codice articolo del costruttore | S9S12GA192F0MLFR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S12GA192F0MLFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
S9S12GA192F0MLFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | 12V1 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 40 |
Dimensione della memoria del programma | 192KB (192K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 11K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S12GA192F0MLFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S12GA192F0MLFR-FT |
S9S08DN48F2VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DV128F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DV128F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DV16F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DV60F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DV96F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DV96F2CLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2CLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ128F2MLF
NXP USA Inc.
S9S08DZ16F2MLF
NXP USA Inc.
LCMXO2-7000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4008E-2PQ208I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
5SGXMABN3F45C4N
Intel
AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
A42MX16-PQG160M
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation