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codice articolo del costruttore | S9S08SG8E2CTJR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S08SG8E2CTJR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08SG8E2CTJR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 16 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
20-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08SG8E2CTJR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S08SG8E2CTJR-FT |
MPC5534MVM80
NXP USA Inc.
MC9S12XEP100MVL
NXP USA Inc.
ST10F296MTR
STMicroelectronics
MC9S12XEP100CVL
NXP USA Inc.
S912XEP100J5CVL
NXP USA Inc.
MAC7131MVF40
NXP USA Inc.
MPC5517GAVMG80
NXP USA Inc.
MPXN2120VMG116
NXP USA Inc.
SPC5516EAMMG66
NXP USA Inc.
SPC5517EAMMG66
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel