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codice articolo del costruttore | S9S08SG4E2MTG |
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Numero di parte futuro | FT-S9S08SG4E2MTG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08SG4E2MTG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 12 |
Dimensione della memoria del programma | 4KB (4K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08SG4E2MTG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S08SG4E2MTG-FT |
ML610Q102-NNNGDZ05BX
Rohm Semiconductor
PIC16F1503-I/MV
Microchip Technology
ML610Q101-NNNGDZ05BX
Rohm Semiconductor
PIC16LF1503-I/MV
Microchip Technology
PIC16F1503-E/MV
Microchip Technology
PIC16F1503T-I/MV
Microchip Technology
PIC16LF1503-E/MV
Microchip Technology
ML620Q133NGDZWANL
Rohm Semiconductor
MC9S08PA4AVTG
NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDTER
NXP USA Inc.
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation