casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S9S08DZ60F2VLCR
codice articolo del costruttore | S9S08DZ60F2VLCR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S08DZ60F2VLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08DZ60F2VLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 60KB (60K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ60F2VLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S08DZ60F2VLCR-FT |
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11A14FHN33/301,
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11E36FHN33/501E
NXP USA Inc.
M058ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation