casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S9S08DZ32F2VLCR
codice articolo del costruttore | S9S08DZ32F2VLCR |
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Numero di parte futuro | FT-S9S08DZ32F2VLCR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
S9S08DZ32F2VLCR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 25 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 1K x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 10x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9S08DZ32F2VLCR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9S08DZ32F2VLCR-FT |
LPC1114FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC11A12FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11A14FHN33/301,
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11E36FHN33/501E
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel