casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / S9KEAZN64AMLC
codice articolo del costruttore | S9KEAZN64AMLC |
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Numero di parte futuro | FT-S9KEAZN64AMLC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KEA |
S9KEAZN64AMLC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S9KEAZN64AMLC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S9KEAZN64AMLC-FT |
LPC1111JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel