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codice articolo del costruttore | S912XET256BMAA |
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Numero di parte futuro | FT-S912XET256BMAA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XET256BMAA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XET256BMAA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XET256BMAA-FT |
MC9S08GT60CB
NXP USA Inc.
MC9S08GT8ACBE
NXP USA Inc.
MC68HC11K0CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11K0CFNE4
NXP USA Inc.
MC68HC11K1CFN4
NXP USA Inc.
MC68HC11K1CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC11K1CFNE4
NXP USA Inc.
MC68HC11K1CFNE4R
NXP USA Inc.
MC68HC11K1VFNE4
NXP USA Inc.
MC68HC711K4CFN4
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation