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codice articolo del costruttore | S912XEG384BCAGR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEG384BCAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEG384BCAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 24K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEG384BCAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEG384BCAGR-FT |
S912ZVHY32F1CLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY32F1VLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY64F1CLQ
NXP USA Inc.
S912ZVHY64F1VLQ
NXP USA Inc.
XC228796F80LACKXUMA1
Infineon Technologies
XC2388C200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies
XC2786X96F66LACKXUMA1
Infineon Technologies
XE167F96F80LACFXUMA1
Infineon Technologies
XE167FH200F100LABKXUMA1
Infineon Technologies
XE167H96F66LACFXUMA1
Infineon Technologies
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
EX256-PTQG100
Microsemi Corporation
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-PQ208
Microsemi Corporation
EP2A25F672C7
Intel
EPF10K200SBC672-2X
Intel
EP2C70F672C7N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-640ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation