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codice articolo del costruttore | S912XEG128W1MAAR |
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Numero di parte futuro | FT-S912XEG128W1MAAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
S912XEG128W1MAAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 59 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 12K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
S912XEG128W1MAAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | S912XEG128W1MAAR-FT |
MC908AP8ACBE
NXP USA Inc.
MC908AP8CBE
NXP USA Inc.
MC908BD48IBE
NXP USA Inc.
MC908GP16CBE
NXP USA Inc.
MC908GP32CBE
NXP USA Inc.
MC908GR8CBE
NXP USA Inc.
MC908GT16CBE
NXP USA Inc.
MC908GT8CBE
NXP USA Inc.
MC908SR12CBE
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CBE
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel